第134章刀具的
如果将FOL车间比喻成一家豪华七星级大酒店，键合工序机台众多，被安排在了大堂，晶圆切割工序跟减薄工序一样，机台数量少，都安排在了独立的小包厢里。
这两个工序通过一道小门相连接，共用去离子DI纯水。
DI纯水的作用有三个，一个是清洗切割过程中产生的硅屑，一个是对切割过程产生的热量起到降温，另一个是对晶圆起到ESD静电防护。
这道工序的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die，每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片。
今天，在工程技术人员对薄片的极致追求下，晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录，从100μm到50μm、再到30μm。
为了满足切割薄片的需要，随着科技的发展，获得独立芯片的切割方法也从掰开、刀片切割，到激光切割，再到等离子切割，不断变化发展着。
2003年，刀片切割是主流切割方式，直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用。
晶圆切割洁净室里，远远望去，一片片晶圆在日光灯的照耀下银光闪闪。
走近仔细一看，让人惊讶，那些圆镜上面竟然生长了密密麻麻的晶粒，晶粒与晶粒之间的间隔结构好像街道一般，那就是划片槽，英文名叫DicingStreet，非常形象。
穿着白色静电衣的操作员正忙着上下物料，穿着蓝色静电衣的工程技术人员正忙着改机操作，穿着红色连体静电衣的检验员正在测量切割后的切割道宽度，以便控制产品质量。
这才是智慧车间，这才是不需要人为判断的做法。
如何使用工具最直接的结果是导致了人类从原始森林走了出来，直到今天，合理地运用工具是人民克敌致胜的主要法宝之一。
“辛经理，你看到检验员了吗？她们会抽查切割道宽度和产品外观，如果发生刀具崩边异常，通过产品检验，我们是可以知道的。”姜华回答道。
切割刀的质地从本质上决定了它的切割质量，切割的转速和进给速度可以将刀的质地发挥到极致，真正达到削铁如泥的境界！
“辛经理，实践经验告诉我们一刀切问题不大，当然现在有切两刀的工艺，叫阶梯切割(StepCut)，用两把刀片完成对晶圆的切割，切两刀这种工艺可以有效改善芯片崩边的问题。”谢工说道。
“谢谢！”辛佟点了点头。
辛佟走到一台晶圆切割机旁边，静静地凝视着切割台，没有火花四射，也没有刺耳的噪音，金刚石切割刀在晶圆上轻轻一划，如舟行水上，SinglePass，将屠龙宝刀削铁如泥的功效发挥到了极致，晶粒就这样被疾速分割开来了。
在公共场合，他
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